发布时间：2023-02-18 来源：网络
OB欧宝体育官方入口9月27日，由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机（Versatile-GP300）正式出机，发往国内某集成电路龙头企业。
据清华大学新闻网报道，该装备是路新春教授团队与华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）继解决我国集成电路抛光装备“卡脖子”问题后的又一突破性成果，将应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线英寸晶圆超精密减薄工艺需求。OB欧宝手机版下载
12英寸超精密晶圆减薄机是集成电路制造不可或缺的关键装备。该装备复杂程度高、技术攻关难度大且市场准入门槛高，长期被国外厂商高度垄断，国内市场严重依赖进口。为了突破减薄装备领域技术瓶颈，路新春教授带领华海清科利用其在化学机械抛光领域产业化经验，集中力量开展超精密减薄理论与技术研究，攻克晶圆背面超精密磨削、平整度智能控制、表面损伤及缺陷控制系列核心技术，研制出首台用于12英寸3D IC制造、先进封装等领域晶圆超精密减薄机，解决该领域“卡脖子”问题。
面向国家集成电路产业发展布局，路新春教授团队自2000年起开展化学机械抛光（CMP）基础研究，承担国家重大科技攻关任务十余项，成功孵化华海清科并研制出我国第一台12英寸“干进干出”CMP装备及系列产品，整体技术达到国际先进水平，实现28nm工艺量产，并具备14-7nm工艺拓展能力。累计超过110余台应用于先进集成电路制造大生产线，市占率、进口替代率均位居国产IC装备前列。
6月8日，华海清科在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688120，发行价格136.66元/股，发行市盈率为127.9倍。OB欧宝手机版下载截至发稿时，华海清科大涨72.02%，报235.08元/股，总市值250.8亿元。华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。CMP 是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺，公司所生产 CMP 设备可广泛应用于 12 英寸和 8 英寸的集成电路大生产线，产品总体技术性能已达到国内领先水平。华海清科推出了国内首台拥有核心自主知识产权的 12 英寸 CMP 设备并实现量产销售，是目前国内
成功登陆科创板 /
9月27日，由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机（Versatile-GP300）正式出机，发往国内某集成电路龙头企业。据清华大学新闻网报道，该装备是路新春教授团队与华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）继解决我国集成电路抛光装备“卡脖子”问题后的又一突破性成果，将应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线英寸晶圆超精密减薄工艺需求。12英寸超精密晶圆减薄机是集成电路制造不可或缺的关键装备。该装备复杂程度高、技术攻关难度大且市场准入门槛高，长期被国外厂商高度垄断，国内市场严重依赖进口。为了突破减薄装备领域技术瓶颈，路新春教授带领华海清科利用其在化学机械
6月17日，据上交所科创板上市委2021年第39次审议会议结果显示，华海清科科创板IPO成功过会。科创板上市委员会出具三大问询，1.请发行人代表（1）结合在手订单和未来关联交易维持较高占比的情形，说明申报材料认定“对关联方不存在重大依赖”的逻辑及合理性；（2）说明发行人关于“现阶段清华大学在公司技术研发中发挥作用有限”、“发行人不存在对清华大学研发和技术体系依赖”的表述是否客观、准确；（3）说明发行人关于收入确认时点、业务模式、关联销售定价的披露是否准确。2.请发行人代表说明路新春等三人在保留清华大学事业编制的同时与发行人签订劳动合同关系的法律依据及合理性。3.请发行人代表说明美国政府对中国半导体产业的技术限制是否会导致发行人的国际
科创板IPO过会 /
设备是半导体产业的基石，也是国内半导体产业最为薄弱的环节之一。经过数十年来的努力，国内已经有北方华创、中微公司、盛美股份、华海清科等不少半导体设备厂商在各自领域里突围，并在市场上赢得了一席之地。在上述企业中，华海清科是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商，技术实力可见一斑。目前，华海清科CMP设备已累计出货43台，在手订单26台，设备已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内外先进集成电路制造商的大生产线中。尽管国产半导体设备有所突破，但其核心零部件仍需要进口，这也导致国产半导体设备约70%的利润被国外核心零部件供应商所攫取。直接材料占比
看国产半导体设备核心零部件依赖进口困境 /
近年来随着5G、物联网、云计算、大数据、新能源、医疗电子等新兴应用领域的崛起，对半导体的需求与日俱增，有望带动半导体设备进入新一轮的景气周期。据了解，晶圆厂的资本开支中大部分投入用于购买上游半导体设备，国内晶圆厂投资金额快速增长将带动国内半导体设备市场快速增长。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，因此能够实现进口替代的国内半导体设备厂商潜在收入目标空间较大，并迎来巨大的成长机遇。在巨大的需求与机遇面前，清华系控股的华海清科自2013年来成立至今已取得半导体化学机械抛光（CMP）设备方面较大的突破，其主流机型不仅填补了国内空白，同时打破了国际巨头在此领域数十年的垄断。为解决融资上的劣势，华海清科近日正式提交科创板IPO申请。通过招股书，
打破CMP设备垄断背后，持续亏损怎样“输血”研发 /
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